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美国高中机器人团队访谈

在威斯康星州SMTA年度技术论坛上,I-Connect007技术编辑Happy Holden采访了当地Cedarburg高中机器人团队的代表Aaron Denk。 Happy Holden:Aaro ...查看更多

美国高中机器人团队访谈

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多板PCB和IC封装设计的3D融合

人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品,而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战,设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来,如复杂的3D ...查看更多

Dave Wiens谈PCB多板设计技术

如今,许多产品中会包含2个或更多的PCB,在很多设计中,多板设计已成为常规,而不是特殊情况。关于多板设计中存在的问题,我最近采访了Mentor, a Siemens business公司的产品营销经理 ...查看更多

生益科技启动第一条智能制造示范线

2018年6月13日,生益科技第一条智能制造示范线总结暨启用会议在松山湖厂区举行。广东生益董事长刘述峰、总经理陈仁喜、营运总监吴小连、信息总监何自强、陕西生益总经理杨徽、苏州生益总经理焦锋、广东生益总 ...查看更多

电气测试(Electrical Test,ET)包含什么?

随着自动化、无纸化办公和集成工艺的深入展开,现在该考虑连接系统如何应用于电气测试部门了。 我们都熟悉计算机辅助设计(CAD)和计算机辅助制造(CAM),但是对于电气测试,我们还可以添加计算机辅助测试( ...查看更多

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